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項 目 加工能力 工藝詳解
層數 1-2層 層數,指設計文件的層數,可生產1-2層的通孔板
油墨 廣信系列 白油:廣KSM-KG26系列,綠油:KG25系列
板材類型 FR-4 A級
最大尺寸 550x650mm 常規版尺寸為550x650mm,超過該尺寸為超長板
外形尺寸精度 ±0.15mm CNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±0.5mm
板厚范圍 0.8--1.6mm 目前生產板厚:0.8/1.0/1.2/1.6mm
板厚公差 (t≥1.0mm) ± 10% 此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm 此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
最小線寬 5mil(0.1mm) 目前可接4mil線寬,線寬盡可能大于6mil,小于6mil價格不變
最小間隙 5mil(0.1mm) 目前可接4mil線距,間隙盡可能大于6mil,小于6mil價格不變
成品外層銅厚 35um/75um(1 OZ/2 OZ) 指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=75um
鉆孔孔徑( 機器鉆 ) 0.3--6.3mm 0.3mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理
過孔單邊焊環 ≥0.153mm(6mil) 如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大??;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于0.153mm
成品孔孔徑 ( 機器鉆) 0.25--6.5mm 因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑
孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.075mm 鉆孔的公差為±0.075mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.525--0.675mm是合格允許的
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板
最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
字符寬高比 1:05 最合適的寬高比例,更利于生產
走線與外形間距 ≥0.25mm(10mil) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
拼版:無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解)
拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層
Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,對paste層是不做處理的
Protel/dxp外形層 用Keepout層或機械層 請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm
阻焊橋 0.1mm 接受阻焊橋 ,價格會根據工藝要求上浮